Распаковка Gigabyte GA-Z170XP SLI

Опубликовано 18 мая 2016, 12:28

Распаковка Gigabyte GA-Z170XP SLI
Подробнее: hard.rozetka.com.ua/gigabyte_z...

Представленная в данном видеообзоре GIGABYTE GA-Z170XP-SLI – прекрасный вариант для того, чтобы оборудовать свой домашний компьютер системой высокого класса. Круг задач, с которыми способна справиться данная модель, достаточно широк.
Цена ее равняется примерно 165 долларам. Среди функций, которые включены в эту системную плату, есть периферийная поддержка LTP и COM и графическая подсистема формируется с помощью пары видеокарт. Кроме этих особенностей есть и масса других, в том числе и возможность разгона.
Картонная упаковка выполнена в привычном стиле, с описанием главных особенностей. На лицевой стороне указана информация об акции от Blizzard Entertainment вместе с GIGABYTE.
В комплекте с Gigabyte GA-Z170XP SLI поставляются:
• Диск с необходимыми драйверами
• Гарантийная брошюра и руководство пользователя
• Шлейфы SATA (x4)
• Мост NVIDIA SLI
• GIGABYTE G Connector
• Дверной хэнгер
Ширина печатной платформы равняется 225 мм, сама она выполнена в формате ATX. Отличие от других моделей в том, что дизайн платы сдержан и строг. При подключении питания необходимо быть осторожным, так как по правой стороне отверстия для креплений отсутствуют.
Сборка самой системы достаточно проста и удобна. В том случае, если модули придется заменить, видеокарту отключать не потребуется, так как слоты DIMM имеют защелки только на одной стороне.
Задняя сторона платы сделана так же, как и в других моделях.
На нижней части размещены:
• Площадка для аудиоразъемов
• S/PDIF Out
• 4 порта (COM, LPT, Thunderbolt и TPM)
• Колодка с цветными разъемами для удобного присоединения фронтальной панели
• Джампер для CMOS сброса
• 2 площадки для USB 2.0
Для организации подсистемы диска предоставлен M.2 Socket 3, способный пропускать 32 Гбит/с.
GIGABYTE GA-Z170XP-SLI имеет 4 DIMM-слота, чтобы подключать модули оперативной памяти DDR4, способные функционировать в двухканальном режиме.
По правой стороне размещены пара колодок, предназначенных для выносных панелей с USB 3.0 (внутри 4, и 3 снаружи). Их функционал развит за счет комплекта системной логики.
В данной модели охладительная система сделана из трех радиаторов, выполненных из алюминия. Один из них уменьшает воздействие тепла на чипсет Intel Z170, остальные обеспечивают стабильную работу деталей подсистемы питания процессора.