Будущее AMD, готовые RDNA 3, 600W у Zen 5, продажи Intel, два чипа Alder Lake, новый тест XeSS
14 819
3.8
Недомайнер66.6 тыс
Следующее
Опубликовано 30 октября 2021, 8:50
Появилась новая информация про будущие продукты AMD. Чипы для видеокарт на архитектуре RDNA 3 уже готовы и находятся в стадии tape out. У серверного процессора на архитектуре Zen 5 может быть огромное энергопотребление в 600W. Продажи новых процессоров Intel уже начались в США. Свежий тест рассказал о технологии масштабирования XeSS. А в настольных процессорах серии Alder Lake будет использоваться два чипа.
Второй канал - youtube.com/channel/UC5sr1dF7v...
ВКонтакте - vk.com/nedominer13
Территория ПК - youtube.com/channel/UCJiUumHSp...
#amd #intel
0:00 Приветствие
0:12 Случайные продажи процессоров Intel
1:08 Два настольных чипа Alder Lake
2:21 Свежий тест работы технологии XeSS
3:35 Чипы для видеокарт RDNA 3 уже в tape out
4:33 Поколение Turin на Zen 5 может потреблять до 600W
5:26 Инструкция по скрытию челки и добавлению рамок от Apple
6:25 VESA представила стандарт Embedded DisplayPort 1.5
7:42 Эксклюзивы летят на ПК! Теперь официально от PlayStation PC LLC
Второй канал - youtube.com/channel/UC5sr1dF7v...
ВКонтакте - vk.com/nedominer13
Территория ПК - youtube.com/channel/UCJiUumHSp...
#amd #intel
0:00 Приветствие
0:12 Случайные продажи процессоров Intel
1:08 Два настольных чипа Alder Lake
2:21 Свежий тест работы технологии XeSS
3:35 Чипы для видеокарт RDNA 3 уже в tape out
4:33 Поколение Turin на Zen 5 может потреблять до 600W
5:26 Инструкция по скрытию челки и добавлению рамок от Apple
6:25 VESA представила стандарт Embedded DisplayPort 1.5
7:42 Эксклюзивы летят на ПК! Теперь официально от PlayStation PC LLC
Случайные видео